传感器在科学技术、工业和农业出产以及日常生涯中阐扬着越来越沉要的作用。人类社会对传感器的要求越来越高，这是传感器技术发展的壮大驱动力。现代进建技术的急剧进取提供了强有力的支持。

随着科学技术的发展，传感器也在不休更新和发展。

1、开发新型传感器。

新的传感器应该大体蕴含：使用新的道理，添补传感器的空缺，仿生传感器和其他方面。它们是互有关联的。传感器的工作机造是基于各类成效和法规，从而激励人们进一步索求拥有新效应的敏感职能资料，开发拥有新道理的新型物理传感器，是开发高机能、多职能、低成本、幼型化传感器的沉要蹊径。结构传感器发展较早，目前越来越成熟。结构传感器，通常来说，其结构复杂，体积大，价值高。物理传感器大体相反，有很多有吸引力的优势，并且从前的发展还不够。世界列都城投入了大量的人力和物质资源来加强对物质传感器的钻研，使其成为值妥贴心的发展趋向。其中，利用量子力学效应开发的低活络度阈值传感器用于检测幽微信号，是新的发展趋向之一。

2、集成化、多职能化、智能化。

传感器集成蕴含两个界说。一个是拥有一样职能的多个元件的并列化。统一类型的单个传感器元件通过集成过程分列在统一平面上，并分列为一维线性传感器。CCD图像传感器属于这种情况。集成的另一个界说是多职能集成，它将传感器与放大、操作和温度赔偿集成到一个设备中。

随着集成技术的发展，各类混合集成和单片集成压力传感器相继出现，其中一些已成为商品。集成压力传感器拥有电阻、电容等类型，其中电阻集成传感器发展迅速，利用宽泛。

传感器的多职能性也是其发展方向之一。在一个典型的多职能事俘中，由美国一所大学传感器研发中心开发的单片硅多维传感器能够同时丈量三个线速度、三个离心加快度（角速度）和三个角加快度。重要部件是由四个正确设计的悬臂梁组成的单片硅结构，以及九个正确安插在每个悬臂梁上的阻力敏感部件。多职能不仅能够降低出产成本，削减体积，并且能够有效提高传感器的不变性、靠得住性等机能指标。

将多个分歧职能的传感元件集成在一路，不仅能够同时丈量多个参数，还能够综合处置和评价这些参数的丈量了局，能够反映被测系统的整体状态。从上面能够看出，集成给固态传感器带来了很多新的机遇，也是多职能的基础。

传感器与微处置器的结合，使其不仅拥有检测职能，并且拥有信息处置、逻辑判断、自我诊断、思想等人为智能，称为智能传感器。在半导体集成技术的援手下，传感器部门和信号预处置电路、输入输出接口、微处置器等在统一芯片上，成为大型集成智能传感器Ｄ芄凰，智能传感器是传感器技术与大规模集成电路技术相结合的产品，其实现将取决于传感器技术和半导体集成技术水平的提高和发展。这种传感器拥有多职能、机能高、体积幼、适合大规模出产和使用方便蹬着点，能够注定地说，是传感器的沉要方向之一。

3、开发新资料。

传感器资料是传感器技术的沉要基础，是传感器技术升级的沉要支持。随着资料科学的进取，传感器技术越来越成熟，其种类也越来越多。除了早期使用的半导体资料和陶瓷资料表，导光纤和超导资料的发展为传感器的发展提供了物质基础。例如，凭据很多基于硅的半导体资料易于微型化、集成、多职能、智能，半导体光热探测器拥有高活络度、高精度、非接触个性，发展红表传感器、激光传感器、光纤传感器等现代传感器在敏感资料、陶瓷资料、有机资料发展迅速，可使用分歧配方混合原料，再精密部署化学成分，经过高精度成型烧结，获得一种或多衷禅体鉴别敏感资料，用于造作新的气体传感器。此表，聚合物有机灵感资料，拥有极度敏感的气体。

4、选取新工艺。

在新传感器的发展中，新工艺的选取是不成或缺的。新工艺的寓意极度宽泛，重要是指与新兴传感器发展亲昵有关的微加工技术。这种技术，又称微加工技术，是近年来随着集成电路技术的发展而发展起来的。它是一种微电子加工技术，如离子束、电子束、分子束、激光束和化学蚀刻。目前，它越来越多地利用于传感器领域，如溅射、蒸发、等离子体蚀刻、化学气体沉积(CVD)、延长、扩散、侵蚀、光刻等。到目前为止，国内表已经有大量的传感器使用上述工艺。