通常来讲，压力传感器是通过将现实压力值转换成电信号而工作的组件
。压力传感器能够建设分歧的传感元件，并响应元件上气体或液体压力施加的压力
。而后丈量施加在元件上的力，并将其转换为PLC、处置器和其他推算机监控的电输出信号
。

当今市场上有很多分歧的压力传感技术
。以下是传感器造作商常用的技术：

1.电容式-电容式压力传感器通常受到大量OEM专业利用的青睐
。测试两个表表之间的电容变动，使这些传感器可能感知到极低的压力和真空水平
。在我们典型的传感器配置中，紧凑的表壳蕴含两个金属表表，金属表表空间缜密，平行，电隔离，其中一个性质上是一个隔阂，能够在压力下轻微弯曲
。为了扭转组件之间的间隙，装置了这些固定的表表(或板)(现实上形成了可变的电容器)
。通过敏感的线性比力器电路(或ASIC)检测到的高度变动

2.CVD类型-化学气相沉积(或“CVD”)造作步骤将多晶硅层粘附在分子水平的不锈钢薄膜上，从而出产出拥有优异持久漂移机能的传感器
。常用的批量半导体造作步骤用于以极度合理的价值创建机能优异的多晶硅应变电桥
。CVD结构性价比极佳，是OEM利用中最受欢迎的传感器
。

3.溅射膜类型-溅射膜沉积(或“膜”)可创建线性、滞后性和可沉复性最大的传感器
。精确度可高达满量程的0.08%，而持久漂移可低于每年满量程的0.06%
。

4.MMS类型——这些传感器使用微加工硅(MMS)隔阂来检测压力变动
。硅膜通过316SS隔离膜充油，与流体压力串联反映，不受介质影响
。MMS传感器选取常见的半导体造作技术，能够实现高压、优良的线性、优异的热冲击机能和紧凑传感器包装的不变性
。

5.高温玻璃粉烧结腔体背面的硅应变计选取微熔-玻璃微熔技术，压力腔选取进口17-4PH不锈钢加工，无“O”圈、无焊缝、无泄漏隐患
。