随着工业技术的急剧发展，压力传感器在精密丈量领域的利用市场远景越来越辽阔
。MEMS压力传感器应运而生
。与传统的压力传感器相比，MEMS压力传感器不仅体积幼，并且丈量精度高，功耗低，成本低
。大无数MEMS压力传感器的压力元件是硅膜片
。凭据分歧的敏感机造，MEMS压力传感器能够分为三种:压阻式、电容式和谐振式
。其中，硅压阻力MEMS压力传感器选取高精度半导体电阻应变片，形成惠斯顿
。

压力传感器的尺度流程如下:首先，将四个电阻应变片注入抛光的硅衬底，电阻应变片设计在硅膜表表应力大的处所，形成惠斯顿电桥
。而后，在圆片的背面，从硅片的中央蚀刻出一个应力杯
。键合圆片的背面
。凭据产品利用，能够在应力杯中抽真空造作绝压MEMS设备，也能够维持应力杯与大气的衔接，造成表压MEMS设备
。产品封装后，当硅膜两侧的压差产生变动时，应力硅膜会产生弹性变形，粉碎原有的惠斯顿电桥电路平衡，从而产生一个电桥
。