硅胶压力拥有成本优势
，目前宽泛利用于胎压计、压力计、血压计、大气压计、高度计、气象预报、水深丈量、空压节造等。本文旨在以HY11P系列为节造芯片
，注明其使用。

道理注明：

持续性。

硅压力由桥式电阻组成
，分为表压和绝压型。表压以大气压为零
，但绝压以真空为零。

施加压力时
，其输出电压信号为正值。

Count=(V+-V-)/(VIN+-VIN-)=△R/R。

=Spanx(1+TCSx△T)xP/FS+Offset+SpanxTCOx△T。

PAinx(1-TCSx△T)x(Count–Offset)–TCOxFSx△T。

其中
，

△T=T–Tc
；当前温杜纂校对时温度的分歧。

Span的单元是Count。

TCS是Span的温度系数(单元:%/℃)

TCO是Offset的温度系数(单元:%/℃)

Gain=FS/Span(单元:mBar/Count)

在传感器US9173中
，传感器Offset的温度在±0.08%/℃的领域内
，通常在-0.02%/℃左右。在丈量表压时
，能够在加压前削减报价。但是
，绝压丈量时
，必须充分思考。

此表
，由于硅压力传感器的电阻温度较大
，若是将参考电压设定为输入电压
，则Span的温度会在-0.17~0.27%/℃左右。因而
，建议接着参考电阻
，以参考电阻的电压差为参考电压。

能够看出:

Count=(V+-V-)/(VR+-VR-)=△R/Rref。

Rref的温度比传感器的r幼
，温度反映规定。使用50ppm电阻时
，通常Span的温度能够削减到±0.05%/℃以内
，典型值在±0.02%/℃之间
，远远优于VDDA作为参考电压。

但请把稳
，TCO和TCS对温度不是常数。若是对温度漂移的利用要求更高
，则能够对分歧批号的传感器进行温度尝试
，以获得均匀TCS和TCO的温度曲线。丈量时
，用HY11P的内置温度传感器丈量温度变动
，检测TCS和TCO值
，进行温度赔偿。

节造芯片。

HY11P系列的优势:

低压工作→ADC最低工作电压2.4V。

低功耗→使用内部2MHz打开ADC
，最大功耗幼于1mA。

ADCGain放大→×1/4~×16。

内置预放大电路(PGA)→×1~×8。

高分辨率低温漂移ADC→18bits输出分辨率
，Gaindrift:5PPM/℃。

ICOffset解除职能。

内置温度传感器可用作温度丈量和传感器的温度赔偿。

低功耗→使用内部2MHz打开ADC
，最大功耗幼于1mA。

低压检测→多段电源电压检测。

分列SPI通讯。

PWM/PDM输出。

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